测试治具订制-新会测试治具-钺海电子 ：

测试架卖点描述，采用快速夹手机械下压，操作方便；结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等，还可以选择固型框架（可重复使用，只需依实际需要更换针盘）；可双面植针，上下模使用进口直线轴承定位，定位精、耐用；可将各种产品附件放置于治具内部，外表整齐，方便置放于生产线上，测试治具厂商，底部可掀开，便于维护；广泛应用于VCD、DVD、CD－ROM、DVD－ROM等产品及板幅较小的板卡。              

测试治具介绍

ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，新会测试治具，使用可调培林座，测试治具公司，容易保养，使用压克力＆电木＆FR-4 材质，直接文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takay、src、concord等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050'（1.27mm）。以大于0.100'（2.54mm）为佳，其次是0.075'（1.905mm）。

　　BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，测试治具订制，手焊治具，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

使用注意：

　　测试治具制作好后存放治具制作房，波峰焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。